錫槽槽底冒泡原因及預(yù)防措施

錫槽槽底冒泡原因及預(yù)防措施

       　由粘土質(zhì)耐火材料構(gòu)成的錫槽槽底是錫槽的重要部位，其正常的生產(chǎn)運行狀態(tài)是保證玻璃產(chǎn)質(zhì)量的基本前提。但由于各種原因，在投產(chǎn)初期一段時間內(nèi)，錫槽槽底往往會出現(xiàn)冒泡現(xiàn)象，它會在玻璃板下表面造成很嚴(yán)重的缺陷——開口泡。這種泡長一般從幾毫米至幾十毫米，泡深幾乎穿透玻璃板面。氣泡發(fā)生率每小時幾十個至幾百個，發(fā)生部位大多在槽底的熱端。目前一般認(rèn)為冒泡現(xiàn)象是磚內(nèi)及磚周圍氣體在錫液中形成氣泡上升造成的，在玻璃板下表面形成的開口泡隨玻璃帶前進，在槽內(nèi)不易取樣分析，所以一般較難確定形成氣泡的是何種氣體。

    　根據(jù)錫槽底磚的安裝施工過程及槽內(nèi)對氣氛的要求，分析認(rèn)為產(chǎn)生氣體的氣源有可能來自如下幾個方面：

     （1）氫氣的擴散。錫槽在升溫烘烤、加錫及正常生產(chǎn)中，槽內(nèi)空間都需要通入保護氣體（N2+H2），使槽內(nèi)保持一定的氣體壓力及還原氣氛，防止硅碳棒特別是錫液的氧化。但保護氣體中的氫氣是滲透性較強的氣體，在通入保護氣的過程中，氫氣會通過底磚表面氣孔和磚縫向底磚內(nèi)部深處擴散，積聚一定程度的氣體。

     （2）錫槽底磚在生產(chǎn)過程中會吸收一定的水分，這些水分如果在烤窯加錫前不能完全排凈，加錫后就會逐漸形成氣體而充滿磚內(nèi)氣孔以及磚體周圍，隨著氣體的增多及槽內(nèi)溫度的變化，這些氣體便成為產(chǎn)生氣泡的潛在氣源，另外可能還有其他預(yù)料不到的冒泡因素。

    　要避免或減少槽底各種氣體的產(chǎn)生及氣泡的形成，應(yīng)在以下這些方面加以注意。

       ①底磚應(yīng)具有適當(dāng)?shù)娘@氣孔率、氣孔孔徑大小分布應(yīng)均勻。氫氣擴散系數(shù)一般在≤100mm水柱為宜（根據(jù)國外資料介紹，認(rèn)為≤150mm水柱，便不會產(chǎn)生氣泡）。目前，不論國內(nèi)國外生產(chǎn)的底磚，在正常情況下都可以滿足這一要求。

       ②安裝底磚應(yīng)精心操作，認(rèn)真施工，防止磚表面及磚縫內(nèi)存在任何可能產(chǎn)生氣體的異物。

       ③在安裝底磚前對于磚體水分含量較大的磚，必須經(jīng)過專門的干燥處理，并在安裝過程中盡量避免使磚內(nèi)水分增加的施工操作。對于這種情況也可以將錫槽的烘烤溫度制度進行必要的修改，降低升溫速率，延長烘烤時間，使磚內(nèi)各種形式的水分盡可能的排凈，否則不僅會產(chǎn)生上述情況的氣泡，而且有可能發(fā)生底磚斷面層裂起層漂起的生產(chǎn)事故。

    　槽底一旦發(fā)生冒泡現(xiàn)象，在不能明確原因的情況下，為盡快消除或減少氣泡產(chǎn)生，提高玻璃的產(chǎn)品質(zhì)量，減少經(jīng)濟損失，往往采取如下方法措施。

　　降溫法

    　即加強槽底冷卻，降低槽底溫度，使底磚周圍的氣體體積收縮，氣壓減小，從而減弱氣體克服錫液靜壓力和表面張力的能力，減少氣泡的形成。

    　升溫法

    　就是把槽底冷卻風(fēng)停止一定的時間，使槽底溫度高于錫的熔點，高溫錫液便進入底磚磚縫、裂紋、氣孔中，迫使底磚周圍產(chǎn)生的氣體一次性排除，以達到消除或減少氣泡的目的。此方法有一定的風(fēng)險性，對底磚安裝固定質(zhì)量要求較高，弄不好會有底磚漂起的可能，并增加一定的容錫量。另外也可以采取撤出冷卻器、拉邊機，開啟電加熱至最大功率，加大拉引量，使槽底氣泡冒足冒透，直至氣泡量明顯減少再恢復(fù)正常作業(yè)制度。

    　抽氣法

    　就是在冒泡部位及周圍附近的槽底鋼殼上鉆一定數(shù)量的孔，接上真空泵進行抽氣，把底磚產(chǎn)生的各種氣體持續(xù)抽出，使底磚周圍形成負(fù)壓，這樣在磚內(nèi)及錫液中的氣體就不會達到飽和狀態(tài)，也就不會形成能夠沖破錫液造成氣泡的氣體。　　　

　　綜上所述，在安裝錫槽底磚時，要能及時發(fā)現(xiàn)可能引起槽底冒泡的各種因素，并給予高度重視，按照施工操作規(guī)程認(rèn)真處理。同時加強對底磚耐火材料生產(chǎn)加工質(zhì)量，底磚安裝施工質(zhì)量的管理，根據(jù)底磚具體情況，適當(dāng)調(diào)整錫槽烘烤溫度制度，合理操作，如此槽底冒泡現(xiàn)象就可以避免。